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焊锡膏的作用及使用事项说明

锡膏也叫锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴跟着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的外面活性剂、触变剂等加以混杂,形成的膏状混杂物。主要用于SMT行业PCB外面电阻电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏是伴跟着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个繁杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混杂而成的膏体。焊锡膏在常温下有必然的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,跟着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一路形成永远连接。

应用事变:

开封前须将锡膏温度回升到应用情况温度上(25±2℃),回温光阴约3-4小时,并禁止应用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,应用搅拌机的搅拌光阴为1-3分钟,视搅拌机机种而定。

1)手工搅拌:将锡膏从冰箱中掏出,待回覆室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。假如封盖破碎,锡膏会因接受湿气变成锡块。

2)用自动搅拌机:假如锡膏从冰箱中掏出后,只有短暂的回温,便必要使用自动搅拌机。应用自动搅拌,并不会影响锡膏的特点。颠末一段搅拌的光阴后,锡膏会垂垂回温。假如搅拌光阴过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时孕育发生流动(bleeding),是以切切要小心。因为不合的机械,室温及其它前提的变更,会造成必要不合的搅拌光阴,是以在进行之前,请筹备足够的测试

在施印锡膏后六小时内,完成零件安装事情,假如弃置太久,将导致锡膏硬化,使得零件插置掉误。

保举涉猎:http://www.elecfans.com/article/89/140/2017/20171215603904.html

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